核心技術與能力
捷创科技拥有完整的研发团队，服务项目涵盖由软体开发到硬体的设计及改善等方面。捷创科技为测试机台原厂所认证的合格服务团队，测试维修的背景让我们熟知测试机台硬体与软体，也能够给需要协助的客户相关的改善与建议。
除了测试机及电测方式之开发，还能依照客户需求设计相关机台对接硬体设备，包含机台支撑架等基础硬体设备到机台端的改善及相关机台仪器都能提供协助。
软体服务透过云端的架设，IoT架构下提供远端的监控与监控环境的建置等提供物联网的整合服务。
配合自行研发的叫修服务整合系统，随插即用的系统架构可以轻易地整合在应用系统内提供整合服务。
除了测试机及电测方式之开发，还能依照客户需求设计相关机台对接硬体设备，包含机台支撑架等基础硬体设备到机台端的改善及相关机台仪器都能提供协助。
软体服务透过云端的架设，IoT架构下提供远端的监控与监控环境的建置等提供物联网的整合服务。
配合自行研发的叫修服务整合系统，随插即用的系统架构可以轻易地整合在应用系统内提供整合服务。
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电路板设计、制作针对客户提供的规格，开发适合的电路设计，选择适合的零组件及元件，电路板最佳化的布局设计，依照设计图实施制作电路板及验收电路板功能等作业。并针对PCB样品及各元件进行库存管理及来源厂商的品质管理，提供客户符合品质需求与交期的设计制作服务。 -
韧体设计捷创研发团队也针对韧体开发提供开发设计服务。提供客户产品韧体程式的开发与设计，产品韧体流程定义及通讯协定，测试方法等，提供客户相应的支援与优化建议。并针对客户产品进行流程的提升，确认系统，功能，介面与相容性的测试，也与硬体及软体工程一起配合，进行产品整合式的改善与管理。 -
软体开发捷创的软体开发部门可依客户需求产品功能与规格撰写项目列表，维护完善文件，针对软体产品之设计、系统开发、测试、移除错误与维护。并在开发后进行系统功能性验证。并针对开发产品进行前端显示与后端数值相关串连测试，及验证后续产品性能与使用流畅度，适时提出有效且有利于产品的优化建议。 -
机构与自动化设计开发我们的团队已经累积十余年的机构开发与自动化设计整合经验，服务的客户涵盖半导体、面板、太阳能等产业，我们专门提供客制化的机构与自动化设计服务。 -
精密零件加工捷创的团队累积十余年机构开发的经验，深知客户需求，我们可以提供客制化的精密零件加工服务，满足客户机台维修与新产品开发的需求。 -
IoT与设备自动化整合服务因应目前物联网的蓬勃发展，万物可连的世界，不管是一般监控需求，甚至是医疗等级的智慧化云端环境品质管理系统等，捷创都可以提供我们的服务。我们也提供云端整合的服务，在软体上满足客户的需求，也帮助客户做自动化硬体整合的服务，可以大量降低人力作业负担，并提供即时监控与管理。
